工作時(shí)間：2016-10 - 至今
公司名稱：腳步網(wǎng)信息科技有限公司 | 所在部門： | 所在崗位：npi工程師
工作描述：
VR全景相機(jī)
1、樣機(jī)試裝：結(jié)合EVT/DVT樣機(jī)BOM和爆炸圖進(jìn)行樣機(jī)試裝和DFM評(píng)估，確認(rèn)BOM是否完整、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是否合理、樣機(jī)組裝/拆卸維修是否便利、物料選材是否異常，并評(píng)估出初步的生產(chǎn)工藝流程；
2、產(chǎn)測(cè)軟件/工裝治具規(guī)劃：與RD硬件工程師討論P(yáng)CBA的測(cè)試項(xiàng)目和實(shí)現(xiàn)方式，據(jù)此規(guī)劃產(chǎn)測(cè)軟件的實(shí)現(xiàn)效果和所需的工裝設(shè)備；與治具供應(yīng)商溝通確定工裝的制作方案，并完成驗(yàn)收；
3、工藝文件制作：程序升級(jí)指引、組裝工藝控制點(diǎn)、測(cè)試指引、包裝指引等必要文件的制作，評(píng)審受控后移交給外協(xié)工廠；
4、測(cè)試環(huán)境搭建：鏡頭WB測(cè)試環(huán)境、產(chǎn)品對(duì)焦測(cè)試環(huán)境、拼接環(huán)境、Wifi測(cè)試環(huán)境等的搭建和確認(rèn)；
5、產(chǎn)品導(dǎo)入：與研發(fā)工程師和DQA對(duì)接，確認(rèn)問題點(diǎn)關(guān)閉后進(jìn)行PVT中試外協(xié)導(dǎo)入；收集試產(chǎn)問題點(diǎn)推進(jìn)RD改善，進(jìn)行試產(chǎn)總結(jié)和轉(zhuǎn)量產(chǎn)評(píng)估；
6、首量跟線：聯(lián)調(diào)MES系統(tǒng)，首次量產(chǎn)中確認(rèn)生產(chǎn)的效率和良率，并同外協(xié)廠工程師交流，收集量產(chǎn)有無改進(jìn)的地方和建議。
工作時(shí)間：2011-07 - 2016-06
公司名稱：腳步網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 | 所在部門：制品技術(shù) 結(jié)構(gòu)驗(yàn)證 | 所在崗位：結(jié)構(gòu)NPI工程師
工作描述：
手機(jī)結(jié)構(gòu)件的信賴性檢證，模具檢討，組裝驗(yàn)證，量產(chǎn)不良分析及改善，
主要負(fù)責(zé)的供應(yīng)商有勁勝，捷榮，璇瑰，旺鑫，裕元華陽，信濠，長(zhǎng)盈，善幕康，鎢珍等
1.結(jié)構(gòu)件承認(rèn)所需資料、樣品、治具、樣機(jī)的邀請(qǐng)、接收及配布；
2.模具移模跟進(jìn)及模具保養(yǎng)確認(rèn)，工程治具和測(cè)試治具的檢討；
3.產(chǎn)品外觀檢討及不良對(duì)策，尺寸檢討及CPK確認(rèn)；
4.信賴性檢討：后加工工藝不良改善及信賴性不良改善；
5.型合性檢討：型合檢證及不良對(duì)策，修模邀請(qǐng)書作成，修模跟進(jìn)；
6.直通率問題點(diǎn)確認(rèn)、改善對(duì)策樹立及日程跟進(jìn)確認(rèn)，變更點(diǎn)確認(rèn)及實(shí)施；
7.Linetest檢討，結(jié)構(gòu)件承認(rèn)書確認(rèn)及上傳系統(tǒng)，承認(rèn)樣板確認(rèn)及配布；
8.量產(chǎn)品質(zhì)不良對(duì)應(yīng)：不良分析檢討、修模書作成、修模跟進(jìn)及批量驗(yàn)證；
9.新規(guī)供應(yīng)商導(dǎo)入：
a.公司組織架構(gòu)、QC工程圖、QPAPre-Audit資料審核；
b.PP試生產(chǎn)良率報(bào)告、試生產(chǎn)DATACPK；
c.信賴性委托，信賴性不良改善對(duì)策，部品承認(rèn)；
d.QSA/QPA現(xiàn)場(chǎng)審核，供應(yīng)商承認(rèn)。
工作時(shí)間：2015-07 - 至今
公司名稱：腳步網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 | 所在部門： | 所在崗位：npi工程師
工作描述：
深圳賽意法微電子有限公司 工程部NPI ENG Ⅱ 2016.7-至今
工作職責(zé)：負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入。協(xié)調(diào)BEM&T和產(chǎn)線，共同制定新產(chǎn)品導(dǎo)入計(jì)劃；組織各個(gè)工序的技術(shù)專家全面深入分析NPI過程中各個(gè)工序的潛在風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)行可行性研究。根據(jù)產(chǎn)品工藝特性確定各工序使用的材料、設(shè)備，創(chuàng)建新產(chǎn)品的BOM。依據(jù)各工序的風(fēng)險(xiǎn)分析，設(shè)計(jì)相應(yīng)的DOE實(shí)驗(yàn)定義具體的工藝、設(shè)備參數(shù)，制定生產(chǎn)工藝文件及SPC規(guī)范， 確保各工序質(zhì)量可靠、風(fēng)險(xiǎn)可控。各工序工藝確定后，貫穿整個(gè)產(chǎn)品線，生產(chǎn)樣品進(jìn)行可靠性、功能性測(cè)試。最后交付產(chǎn)線大批量生產(chǎn)，協(xié)助工藝工程師在生產(chǎn)中進(jìn)一步優(yōu)化工藝參數(shù)，提高生產(chǎn)的穩(wěn)定性及產(chǎn)品的良率。
項(xiàng)目概況：1. TSSOP 20L 新產(chǎn)品線及新產(chǎn)品成功導(dǎo)入，現(xiàn)已量產(chǎn)。帶領(lǐng)3人工程團(tuán)隊(duì)，成功解決TSSOP 20L新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)的一系列工程問題：MSL-1測(cè)試之后銀膠與框架間分層問題、Ag線 Wire bonding 的引進(jìn)及其DOE設(shè)計(jì)、模封不全問題和可焊性問題等。收獲：a. 工程團(tuán)隊(duì)的有效溝通、前期充分詳盡的風(fēng)險(xiǎn)分析可大大減少后期遇到的工程問題；b. 分階段按時(shí)完成項(xiàng)目小目標(biāo)，及時(shí)根據(jù)工程實(shí)際情況調(diào)整項(xiàng)目進(jìn)度表，保證項(xiàng)目按時(shí)、高質(zhì)量的完成。
2. T3 新生產(chǎn)線及最新存儲(chǔ)器F9V 的新產(chǎn)品成功導(dǎo)入。
深圳賽意法微電子有限公司 工程部 ENG Ⅰ 2015.7-2016.7
工作職責(zé)：負(fù)責(zé)芯片焊接新材料的引進(jìn)、新工藝的開發(fā)。熟練掌握芯片焊接相關(guān)的工藝，如SMT、軟釬焊（錫膏、錫線）、錫金共晶鍵合、銀燒結(jié)工藝、普通銀膠粘結(jié)工藝及DAF膜工藝，對(duì)相應(yīng)的工藝材料焊錫膏、焊錫線、錫金共晶材料、燒結(jié)銀膠、普通導(dǎo)電/非導(dǎo)電膠、以及DAF和C-DAF膜的基本特性、應(yīng)用領(lǐng)域及優(yōu)缺點(diǎn)有深入了解。
負(fù)責(zé)與外部材料供應(yīng)商對(duì)接，完成相關(guān)材料的評(píng)估和認(rèn)證工作。
項(xiàng)目概況：1. 無鉛焊料的引進(jìn)與認(rèn)證，現(xiàn)已量產(chǎn)。與R&D和焊料供應(yīng)商討論無鉛焊料的工藝兼容性，篩選確定焊料成分；通過DOE實(shí)驗(yàn)定義具體工藝參數(shù)和回流溫度曲線；生產(chǎn)樣品進(jìn)行可靠性測(cè)試及客戶功能測(cè)試；無鉛焊料認(rèn)證通過。建立新Code，編制采購技術(shù)規(guī)范文件，物料采購，來料檢驗(yàn)，投入生產(chǎn)。
2. 70um 超薄芯片焊接工藝認(rèn)證。超薄芯片對(duì)焊接工藝及質(zhì)量提出了更高的要求，通過優(yōu)化抓取芯片工藝參數(shù)，解決抓不起芯片及芯片破裂問題；通過優(yōu)化焊接工藝參數(shù)，減少了空洞的產(chǎn)生，解決芯片傾斜及焊接后破裂問題。通過DOE實(shí)驗(yàn)定義出合適的工藝窗口，并提高超薄芯片的焊接質(zhì)量。
3. 高、低溫錫膏第二供應(yīng)商的開發(fā)。成功認(rèn)證第二家高、低溫錫膏供應(yīng)商，一年為公司節(jié)省成本150 K$，并促使原供應(yīng)商降價(jià)30%。
受公司委派赴馬來西亞參加為期兩周的Statistic 1&2、Molding building 1&2及DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)課程，系統(tǒng)的學(xué)習(xí)統(tǒng)計(jì)學(xué)基礎(chǔ)、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)及數(shù)據(jù)處理方法。熟練運(yùn)用統(tǒng)計(jì)學(xué)及DOE方法解決工程實(shí)際問題。并通過申請(qǐng)，認(rèn)證成為公司內(nèi)部Molding building 1&2及DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)課程講師，培訓(xùn)三批學(xué)員，使統(tǒng)計(jì)學(xué)思維和DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方法在公司生根發(fā)芽。與相關(guān)專家討論編制芯片焊接、引線鍵合工藝的DOE模板，使DOE方法在公司內(nèi)部迅速應(yīng)用起來。
熟練掌握質(zhì)量管理5大工具：PCQP、SPC、FMEA、MSA及PPAP，并將其應(yīng)用于實(shí)際工作中提高生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性及良率。熟練運(yùn)用8D分析法，解決生產(chǎn)中遇到的突發(fā)質(zhì)量問題及客戶投訴。
工作時(shí)間：2009-06 - 2011-07
公司名稱：腳步網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司 | 所在部門： | 所在崗位：無線/射頻通信工程師
工作描述：
工作內(nèi)容：
1、主導(dǎo)新產(chǎn)品導(dǎo)入、試產(chǎn)前期DFM評(píng)估；
2、組織召開產(chǎn)前、產(chǎn)后會(huì)議，確保上線前各項(xiàng)工作準(zhǔn)備到位及產(chǎn)后問題檢討；
3、BOM編輯核對(duì)、樣機(jī)制作。確認(rèn)整機(jī)樣品及其測(cè)試程式試運(yùn)行、提交生產(chǎn)用工裝治具評(píng)估、SOP及特殊工藝要求、注意事項(xiàng)編寫等；
4、分析試產(chǎn)后不良品并提出有效的改善措施，協(xié)助研發(fā)做Debug驗(yàn)證；
5、提交并跟進(jìn)新產(chǎn)品試產(chǎn)后的試產(chǎn)報(bào)告及整改方案至閉環(huán)；
6、在線異常處理，現(xiàn)場(chǎng)異常問題的及時(shí)排除(臨時(shí)對(duì)策和長(zhǎng)期方案)，包括生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品性能及結(jié)構(gòu)等方面的改善；
7、協(xié)助MP部門做專案改善，及協(xié)助品質(zhì)部門分析處理客訴問題。
