姓名：七小分
年齡：30歲
電話：133****1078
郵箱：950047****@qq.com
經(jīng)驗(yàn)：8年
意向：硬件測(cè)試工程師
時(shí)間：2010-09 - 2014-07
學(xué)校：腳步網(wǎng)信息學(xué)院 | 專業(yè)：通信工程 | 學(xué)歷：本科
工作時(shí)間：2011-02 - 2012-07
公司名稱：腳步網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 | 所在部門(mén)：終端研發(fā)管理部 | 所在崗位：硬件測(cè)試工程師
工作描述：
1.從事固定臺(tái)（3G無(wú)線座機(jī)、手持機(jī)等家庭終端設(shè)備）研發(fā)階段的硬件測(cè)試工作，包括功耗，基帶，射頻等測(cè)試項(xiàng)目
2.主要負(fù)責(zé)射頻測(cè)試，包括GSM、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA制式的多個(gè)頻段的射頻傳導(dǎo)和無(wú)線的性能
3.根據(jù)不同項(xiàng)目，調(diào)試及配置測(cè)試儀器、測(cè)試工具腳本，執(zhí)行測(cè)試后，分析整理測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)，根據(jù)項(xiàng)目資料、3GPP、3GPP2等協(xié)議，判斷是否存在問(wèn)題，并給出測(cè)試結(jié)論及質(zhì)量評(píng)估報(bào)告，提交問(wèn)題單，通過(guò)數(shù)據(jù)分析對(duì)比，協(xié)助開(kāi)發(fā)人員分析并定位問(wèn)題，并提出解決方案建議
4.測(cè)試中主要用到的儀器設(shè)備包括：綜測(cè)儀（R&S CMU200、CMW500、SP6010、Agilent 8960）、頻譜儀、信號(hào)源、示波器、Agilent數(shù)字萬(wàn)用表、Agilent程控電源、溫箱等
5.了解對(duì)于不同項(xiàng)目的測(cè)試策略、測(cè)試重點(diǎn)，不斷優(yōu)化測(cè)試流程、測(cè)試方法，提高效率
6.熟悉研發(fā)測(cè)試的整體流程
7.熟悉通信原理、射頻測(cè)試原理及方法
8.熟悉使用ADviewEi、Allegro Free Physical Viewer檢視電路原理圖和PCB的方法
9.熟練查閱英文資料，包括3GPP、3GPP2協(xié)議等
2011年第四季度績(jī)效A，2011年年度績(jī)效B+
工作時(shí)間：2013-04 - 2015-12
公司名稱：腳步網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 | 所在部門(mén)：研發(fā)中心 | 所在崗位：硬件測(cè)試工程師
工作描述：
此份工作屬于外派性質(zhì)，外派至國(guó)家核電任職硬件測(cè)試工程師，主要負(fù)責(zé)核電控制平臺(tái)各子系統(tǒng)從設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段到定型階段硬件功能、性能、環(huán)境、EMC、safety、機(jī)械振動(dòng)等方面的測(cè)試工作。
工作內(nèi)容：
1.根據(jù)客戶需求書(shū)、研發(fā)設(shè)計(jì)需求書(shū)及研發(fā)輸出文件（原理圖和PCB圖）編寫(xiě)硬件測(cè)試大綱，設(shè)計(jì)案例，編寫(xiě)測(cè)試程序。
2.對(duì)研發(fā)輸出文件（原理圖和PCB圖）進(jìn)行PI、SI、EMC與介電性能方面的審核，在公司實(shí)驗(yàn)室對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行靜電、脈沖群，雷擊浪涌摸底試驗(yàn)。
3.負(fù)責(zé)PCBA板卡在設(shè)計(jì)驗(yàn)證及集成測(cè)試階段的硬件測(cè)試，主要對(duì)卡件I/O接口、通信總線、以太網(wǎng)及HART通信物理層及各功能性能測(cè)試。物理層測(cè)試項(xiàng)主要有信號(hào)元模板測(cè)試，信號(hào)幅度、差分對(duì)稱度及過(guò)沖測(cè)試，信號(hào)上升下降沿/占空比測(cè)試，時(shí)鐘抖動(dòng)測(cè)試，回波損耗測(cè)試，輸入輸出阻抗測(cè)試，共模串模抑制比及信號(hào)傳輸時(shí)序傳輸?shù)取?br/>4.組裝外出測(cè)試機(jī)柜，主要是從EMC角度考量被測(cè)機(jī)柜內(nèi)部走線、濾波器選型安裝及機(jī)殼地（干擾騷擾回流地）的設(shè)計(jì)。負(fù)責(zé)被測(cè)機(jī)柜組裝，并列出產(chǎn)品測(cè)試可能存在的問(wèn)題。
5.到第三方實(shí)驗(yàn)室做CE、FCC及美軍標(biāo)EMC方面的摸底及認(rèn)證，對(duì)EMC摸底過(guò)程中出現(xiàn)的測(cè)試fail項(xiàng)做現(xiàn)場(chǎng)整改并寫(xiě)整改技術(shù)總結(jié)。
6.對(duì)現(xiàn)場(chǎng)反饋的問(wèn)題做測(cè)試驗(yàn)證做，協(xié)助技術(shù)支持工程師處理現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題。
項(xiàng)目時(shí)間：2011-04 - 2015-12
項(xiàng)目名稱：車(chē)載顯示器（MMI）硬件項(xiàng)目
項(xiàng)目描述：
項(xiàng)目介紹
1. 負(fù)責(zé)MMI-100項(xiàng)目的所有硬件測(cè)試調(diào)試，性能測(cè)試；
2. MMI硬件測(cè)試用例及報(bào)告的編寫(xiě)；
3. 硬件檢驗(yàn)細(xì)則的編寫(xiě)，指導(dǎo)生產(chǎn)檢驗(yàn)；
4. MMI-200的硬件測(cè)試負(fù)責(zé)人相關(guān)工作，包括工作計(jì)劃，項(xiàng)目協(xié)調(diào)，人力安排，用例及報(bào)告評(píng)審等工作；
5. MMI測(cè)試工裝的設(shè)計(jì)及調(diào)試；
6. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的型式試驗(yàn)：高低溫試驗(yàn)，交變濕熱試驗(yàn)，EMC認(rèn)證試驗(yàn)，震動(dòng)試驗(yàn)等。
我的職責(zé)
MMI-100的硬件測(cè)試工程師；
MMI-200的硬件測(cè)試及接口負(fù)責(zé)人；
項(xiàng)目時(shí)間：2017-04 - 2015-12
項(xiàng)目名稱：SPECpower能效測(cè)試研究
項(xiàng)目描述：
項(xiàng)目介紹
SPECpower 2008是測(cè)試服務(wù)器的能效的一款業(yè)界公用軟件，其分?jǐn)?shù)值為服務(wù)器的performance和power之比，測(cè)試跑出比分越高越好，需要對(duì)服務(wù)器從硬件接口配置，軟件BIOS優(yōu)化，CPU性能優(yōu)化，JVM性能調(diào)優(yōu)等幾個(gè)方面去綜合衡量考慮。
我的職責(zé)
在為期一個(gè)月的Specpower性能調(diào)優(yōu)測(cè)試，2P Broadwell平臺(tái)服務(wù)器specpower性能總分達(dá)到全世界第一的成績(jī)，skylake平臺(tái)2P服務(wù)器達(dá)到全球第二的成績(jī)，總分12000多分。
1.在硬件方面，目前使用intel 最新skylake平臺(tái)的8164 型號(hào)的CPU作為測(cè)試核心，需要從intel眾多種類(lèi)的CPU中挑出一款型號(hào)CPU作為調(diào)優(yōu)基礎(chǔ)。還有其他比如DIMM，SSD,網(wǎng)卡，電源等其他模塊的篩選。
2.整機(jī)結(jié)構(gòu)散熱調(diào)優(yōu)，以及CPU溫度 DTS的參數(shù)設(shè)置。
3.BIOS選項(xiàng)優(yōu)化測(cè)試，HDM的動(dòng)態(tài)power capping調(diào)試。
4.JVM參數(shù)調(diào)優(yōu)。例如jvm綁核設(shè)置，打開(kāi)內(nèi)存大頁(yè)，分配內(nèi)存大小等
5.Windows系統(tǒng)省電節(jié)能優(yōu)化。
6.DIMM/CPU硬件供電電路調(diào)優(yōu)。例如：調(diào)整IMON電阻，改CPU/DIMM的供電相數(shù)等。
性格沉穩(wěn)，有耐心；
思維嚴(yán)謹(jǐn)，有較強(qiáng)的邏輯性；
具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和分析能力；
對(duì)新生事物，始終保持強(qiáng)烈的好奇心，不斷去探索研究。
做了7年的硬件測(cè)試及設(shè)計(jì)工作，希望今后能夠從事軟件開(kāi)發(fā)方面的工作。
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